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产品 UV固化硅胶(CIPD)

被陈称为将液体材料通过UV照射后进行固化CIPD(Cured-In-Place-Damping)的硅胶制振材料。通过最佳地设计柔软性和阻尼特性(损耗因子(tanδ)等),对微型精密设备的制振起到很好的作用。

特征
可以调整阻尼特性(例如损耗因子(tanδ))。
对问题依赖低,在宽广的温度范围内也能稳定的发挥性能。
由于是UV固化型,所以可在短时间内固化。 此外,固化时不易产生收缩。
被广泛用于激光头的阻尼材料。
使用例
主要用于生产激光头的阻尼材料。 因属于特殊UV固化硅胶,所以以液态方式提供。
代表数据

【动态粘弹性(硅胶 GEL B 频率特性)】

包装规格

提供遮光的塑料罐装。

  • 方便操作和搬运。
  • 可以换到针筒容器,可注入任意形状。

产品明细・技术数据

【UV固化硅胶(CIPD)系列的物性表】

样品名称 复数模量G*
(10Hz)
损失系数
tanδ
初期粘度
(测定转速)
外观
Silicone GEL B 2,700 Pa 1.9 6 Pa・s (40 rpm) 白色不透明
Silicone GEL C 3,500 Pa 0.7 3 Pa・s (40 rpm) 透明
Silicone GEL E 4,300 Pa 1.5 7 Pa・s (40 rpm) 白色不透明
Silicone GEL G 6,800 Pa 1.1 9 Pa・s (40 rpm) 白色不透明
Silicone GEL H 7,500 Pa 1.2 15 Pa・s (10 rpm) 白色不透明
Silicone GEL J 8,200 Pa 1.6 50 Pa・s (10 rpm) 桃色不透明
Silicone GEL L 24,500 Pa 0.8 28 Pa・s (10 rpm) 白色不透明

※根据使用情况,可能会出现有机硅原料中硅油的渗出。
※由于原料使用的是硅胶,所以产品含有低分子硅氧烷。
※以上数据均为测试数值,并不作为实际保证数值。

动态粘弹性数据

【Silicone GEL B、频率特性】

【Silicone GEL B、温度特性】

【Silicone GEL C、频率特性】

【Silicone GEL C、温度特性】

【Silicone GEL E、频率特性】

【Silicone GEL E、温度特性】

【Silicone GEL G、频率特性】

【Silicone GEL G、温度特性】

【Silicone GEL H、频率特性】

【Silicone GEL H、温度特性】

【Silicone GEL J、频率特性】

【Silicone GEL J、温度特性】

【Silicone GEL L、频率特性】

【Silicone GEL L、温度特性】

产品定位

品 名 复数弹性率:G*
(10Hz/Pa)
损失系数:tanδ
Silicone GEL B 2,700 1.9
Silicone GEL C 3,500 0.7
Silicone GEL E 4,300 1.5
Silicone GEL G 6,800 1.1
Silicone GEL H 7,500 1.2
Silicone GEL J 8,200 1.6
Silicone GEL L 24,500 0.8

使用方法

・使用本产品,需要点胶机和固化用光源。
・100~300mW/cm2×20~30秒固化至稳定的硬度。
・由于阳光和荧光灯中含有紫外线,如果您在外部光线容易进入或在荧光灯下工作时,可能会导致本产品的固化。所以应尽可能避免使用外部光线,建议在去除紫外线光的荧光灯下使用。

有关客制化的对应
根据需求接受各种开发,所以请和我们联系。