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产品 膏状(DP-系列的)

它是一种膏状的散热材料,可以填充并涂布于发热元件,使用在散热器等冷却部件的狭小缝隙。

特長
非常柔软的 「膏状」 散热材料。
由于分子的缓慢交联在一起, 所以不易形成 "滴漏" 和 "汽化"。
由于它具有绝缘性, 因此也适合在电气部件中使用。
即使板材不能填埋的缝隙和不平整的凹凸面, 也具有出色的附着力和追随性。
使用例
通过填充和涂布在加热元件上,有效地散热
填充: 通过掩埋缝隙来去除空气
涂布:薄薄的涂层, 不会流动
代表数据

[厚度-紧固扭矩相关的初始特性]

[热阻抗特性]

晶体管: MT-200 施加电压: 20V

厚(㎜) 0.10 0.15 0.20 0.30
DP-100 - 0.13 0.15 0.18
DP-200 0.13 - 0.17 0.22

(℃/W)

※请左右滑动查看下表。

按热导电率・柔软性区分产品

产品明细・技术数据

【DP系列 物性表】

项目 产品
DP-100 DP-200 备注
热传导率(W/m・K) 公司自测法 6.5 4.8 -
热线法 2.0 1.6 JIS R 2616
硬度(稠度1/10mm、未混合) 51 55 JIS K 6249(1/4cone)
外观 灰色 灰色 -
比重 2.8 2.6 JIS K 6249
体积阻抗(Ω・cm) 5.9×1013 7.2×1014 JIS K 6249
绝缘破坏强度(kV/mm) 5.0 5.6 JIS K 6249
诱电率 〈50Hz〉 8.9 7.6 JIS K 6249
〈1kHZ〉 7.8 6.7 JIS K 6249
〈1MHz〉 7.0 6.6 JIS K 6249
介电恒量 〈50Hz〉 0.234 0.017 JIS K 6249
〈1kHz〉 0.061 0.007 JIS K 6249
〈1MHz〉 0.015 0.005 JIS K 6249
低分子硅氧烷
含有量ΣD4-10
溶剂萃取法 700以下 900以下 -
Head Space法 1以下 3以下 -
RoHS 管制6物质 不包含 不包含 -
使用温度範囲(℃) -40~200 -40~150 -
项目
热传导率
(W/m・K)
公司
自测法
热线法
硬度
(稠度1/10mm、未混合)
外观
比重
体积阻抗
(Ω・cm)
绝缘破坏强度
(kV/mm)
诱电率 〈50Hz〉
〈1kHZ〉
〈1MHz〉
介电恒量 〈50Hz〉
〈1kHz〉
〈1MHz〉
低分子
硅氧烷
含有量
ΣD4-10
溶剂萃取法
Head Space法
RoHS管制6物质
使用温度範囲(℃)
产品
DP-100 DP-200 备注
6.5 4.8 -
2.0 1.6 JIS R 2616
51 55 JIS K 6249(1/4cone)
灰色 灰色 -
2.8 2.6 JIS K 6249
5.9×1013 7.2×1014 JIS K 6249
5.0 5.6 JIS K 6249
8.9 7.6 JIS K 6249
7.8 6.7 JIS K 6249
7.0 6.6 JIS K 6249
0.234 0.017 JIS K 6249
0.061 0.007 JIS K 6249
0.015 0.005 JIS K 6249
700以下 900以下 -
1以下 3以下 -
不包含 不包含 -
-40~200 -40~150 -

※根据使用情况,可能会出现有机硅原料中硅油的渗出。
※由于原料使用的是硅胶,所以产品含有低分子硅氧烷。
※以上数据均为测试数值,并不作为实际保证数值。

产品定位

请左右滑动查看下表。

  • 品名 产品类型 特征 热传导率(W/m・K)
    <热线法>
    热传导率(W/m・K)
    <本公司自行测定法>
    硬度
    <锥体渗透>
    硬度
    <针入度>
    硬度
    <阿斯卡C>

    (㎜)

    (㎜)

    (㎜)
    其他
    COH
    -1016LVC
    片状 标准型 1.2 1.9 - 60 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -1019LVC
    片状 低反弹 1.2 1.9 - 90 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -4000LVC
    片状 高热传导 2.1 6.5 - 45 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -4065LVC
    片状 高热传导
    +低反弹
    2.1 6.5 - 65 - 400 400 t1/t2/t3 -
    COH
    -3114LVC
    片状 超高热传导 3.1 8.2 - - 40 400 400 t1/t2/t3 -
    DP-100 膏状 高热传导 2.1 6.5 51 - - - - - 针筒(30㏄)
    DP-200 膏状 低硬度 1.6 4.8 55 - - - - - 针筒(30㏄)
    品名
    COH-1016LVC
    COH-1019LVC
    COH-4000LVC
    COH-4065LVC
    COH-3114LVC
    DP-100
    DP-200
    产品类型 特征 热传导率(W/m・K)
    <热线法>
    热传导率(W/m・K)
    <本公司自行测定法>
    硬度
    <锥体渗透>
    硬度
    <针入度>
    硬度
    <阿斯卡C>

    (mm)

    (mm)

    (mm)
    其他
    片状 标准型 1.2 1.9 - 60 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 低反弹 1.2 1.9 - 90 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 高热传导 2.1 6.5 - 45 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 高热传导+低反弹 2.1 6.5 - 65 - 400 400 t1/t2/t3 -
    片状 超高热传导 3.1 8.2 - - 40 400 400 t1/t2/t3 -
    膏状 高热传导 2.1 6.5 51 - - - - - 针筒(30㏄)
    膏状 低硬度 1.6 4.8 55 - - - - - 针筒(30㏄)
  • 品名 产品类型 特征 热传导率(W/m・K)
    <热线法>
    热传导率(W/m・K)
    <本公司自行测定法>
    硬度
    <锥体渗透>
    硬度
    <针入度>
    硬度
    <阿斯卡C>

    (㎜)

    (㎜)

    (㎜)
    其他
    DP-200 膏状 低硬度 1.6 4.8 55 - - - - - 针筒(30㏄)
    DP-100 膏状 高散热 2.1 6.5 51 - - - - - 针筒(30㏄)
    COH
    -1019LVC
    片状 低反弹 1.2 1.9 - 90 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -4065LVC
    片状 高散热
    +低反弹
    2.1 6.5 - 65 - 400 400 t1/t2/t3 -
    COH
    -1016LVC
    片状 标准型 1.2 1.9 - 60 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -4000LVC
    片状 高散热 2.1 6.5 - 45 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    COH
    -3114LVC
    片状 超高散热 3.1 8.2 - - 40 400 400 t1/t2/t3 -
    品名
    DP-200
    DP-100
    COH
    -1019LVC
    COH
    -4065LVC
    COH
    -1016LVC
    COH
    -4000LVC
    COH
    -3114LVC
    产品类型 特征 热传导率(W/m・K)
    <热线法>
    热传导率(W/m・K)
    <本公司自行测定法>
    硬度
    <锥体渗透>
    硬度
    <针入度>
    硬度
    <阿斯卡C>

    (mm)
    宽(mm)
    (mm)
    其他
    膏状 低硬度 1.6 4.8 55 - - - - - 针筒(30㏄)
    膏状 高散热 2.1 6.5 51 - - - - - 针筒(30㏄)
    片状 低反弹 1.2 1.9 - 90 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 高热传导
    +低反弹
    2.1 6.5 - 65 - 400 400 t1/t2/t3 -
    片状 标准型 1.2 1.9 - 60 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 高热传导 2.1 6.5 - 45 - 400 400 t0.5/t1/t2/t3 -
    片状 超高热传导 3.1 8.2 - - 40 400 400 t1/t2/t3 -

使用方法

充填例 DP-100

涂布例 DP-200

有关客制化的对应
根据需求接受各种开发,所以请和我们联系。